Cip-cip genetik IBM boleh menukar silikon untuk nanotube karbon

IBM telah mencapai kejayaan dalam usahanya untuk menghasilkan pengganti kepada cip komputer silikon.

Syarikat itu hari Ahad menyatakan penyelidikannya kepada semikonduktor berdasarkan nanotube karbon, atau CNT, telah menghasilkan kaedah baru untuk meletakkannya dengan tepat pada wafer dalam jumlah besar. Teknologi ini dilihat sebagai salah satu cara untuk menjaga saiz cip menyusut apabila teknologi berasaskan silikon semasa mencapai hadnya.

IBM berkata ia telah membangunkan satu cara untuk menempatkan lebih 10,000 transistor yang dibuat dari CNT pada satu cip, dua magnitud lebih tinggi daripada sebelumnya mungkin. Walaupun masih jauh di bawah ketumpatan model cip berasaskan silikon komersil dalam komputer desktop boleh mempunyai lebih dari satu bilion transistor - syarikat itu memujinya sebagai satu kejayaan di jalan untuk menggunakan teknologi dalam pengkomputeran dunia sebenar.

Syarikat membuat pengumuman untuk menandakan penerbitan artikel yang merinci penyelidikan dalam jurnal Nature Nanotechnology

Pemproses terkini Intel dibina menggunakan transistor silikon dengan teknologi 22 nanometer, dan keranjang penyimpanan flash NAND yang lebih mudah telah ditunjukkan menggunakan " Teknologi "1X di mana-mana di bawah itu, tetapi pengilangan moden mendekati had fizikalnya. Intel telah meramalkan ia akan menghasilkan cip menggunakan saiz dalam digit tunggal dalam dekad yang akan datang.

Dipandu oleh Moore's Law

Perarakan ke arah transistor yang lebih kecil telah menghasilkan cip yang menggunakan kuasa kurang dan dapat berjalan dengan lebih cepat, tetapi juga dapat dibuat pada kos yang lebih rendah, kerana lebih banyak boleh dipenuhi dengan wafer tunggal. Peningkatan jumlah transistor pada sejumlah silikon telah diramalkan oleh Gordon Moore, pengasas bersama Intel, yang meramalkan mereka akan berlipat ganda dari masa ke masa.

IBMAn IBM saintis menunjukkan penyelesaian yang berbeza yang mengandungi nanotube karbon.

Karbon nanotube, molekul karbon berbentuk tiub, juga boleh digunakan sebagai transistor dalam litar, dan pada dimensi kurang daripada 10 nanometer.

Tidak seperti cip tradisional, di mana transistor silikon diukir ke dalam pola litar, membuat cip menggunakan CNTs melibatkan meletakkannya pada wafer dengan tinggi ketepatan. Semikonduktor CNTs juga datang bercampur dengan CNT logam yang boleh menghasilkan litar yang rosak, dan mesti dipisahkan sebelum digunakan.

IBM berkata kaedah terkini menyelesaikan kedua-dua isu. Penyelidik syarikat menggabungkan CNT ke penyelesaian cecair yang kemudiannya digunakan untuk merendam substrat yang disediakan khas, dengan "parit" kimia yang mana ikatan CNT dalam penjajaran yang betul diperlukan untuk litar elektrik. Kaedah ini juga menghapuskan CNT logam yang tidak menjalankan.

Syarikat itu berkata kejayaan itu belum lagi membawa kepada transistor nano komersil, tetapi merupakan langkah penting di sepanjang jalan.

Sebelum mereka boleh mencabar silikon, bagaimanapun, mereka juga mesti lulus bahagian yang paling sering diabaikan oleh undang-undang Moore. Undang-undangnya terpakai untuk "kerumitan bagi kos komponen minimum", atau apa yang pengguna mungkin lihat dalam pasaran.