Renesas Cutting 2,500 Workers in Japan

pembuat teknologi cip Renesas Technology memotong 2,500 pekerja sementara di kilang-kilang di Jepun sebagai sebahagian daripada penyusunan semula yang akan menyaksikan barisan pengeluaran lama yang lama dan pengurusan puncaknya, kata syarikat itu pada Jumaat.

Syarikat itu merancang untuk menamatkan cproduction garis yang menggunakan wafer silikon yang diameter 5 inci. Kebanyakan pengeluaran akan disatukan pada baris yang menggunakan wafer 6 inci pada tahun fiskal yang akan datang, yang bermula pada bulan April.

Dengan menggunakan wafer yang lebih besar, syarikat akan dapat merasakan biaya yang lebih rendah per cip karena produksi menjadi lebih efisien ketika ukuran wafer meningkat. tahap pengurusannya. Pengerusi dan Ketua Pegawai Eksekutif semasa Satoru Ito akan bersara pada akhir bulan Mac dan digantikan oleh Presiden semasa dan COO Katsuhiro Tsukamoto. Yasushi Akao, pengarah semasa, akan menjadi presiden pada masa yang sama.

Renesas adalah usaha sama antara Hitachi dan Mitsubishi Electric dan pakar dalam membuat cip untuk digunakan dalam peranti seperti panel LCD, kad pintar, sistem radio dan elektronik pengguna peranti