Car-tech

TI untuk Kapal Kapal Dual-teras untuk Telefon Pintar menjelang Tahun Akhir

BOTANY REPRODUCTION FOR 12TH SCIENCE ## CLASS-03 ## PANI SIR

BOTANY REPRODUCTION FOR 12TH SCIENCE ## CLASS-03 ## PANI SIR
Anonim

Texas Instruments pada hari Isnin berkata ia akan mula menghantar cip dwi-teras baru untuk peranti seperti telefon pintar dan tablet pada akhir tahun ini.

Cip OMAP4430 akan menyerahkan dua prestasi cip tunggal teras sedia ada dari keluarga OMAP3. Ini akan membolehkan aplikasi berjalan lebih laju pada peranti mudah alih, kata Robert Tolbert, pengarah pengurusan produk untuk perniagaan telefon pintar OMAP di TI.

Cip ini juga akan membawa ciri-ciri seperti main balik video definisi tinggi 1080p ke peranti mudah alih, kata Tolbert. Ia akan beroperasi pada kelajuan jam sehingga 1GHz dan menghasilkan sehingga 50 peratus kuasa kurang daripada yang terdahulu.

Banyak perbaikan cip datang dari reka bentuk pemproses baru yang dilaksanakan di OMAP4430, kata Tolbert. Cip didasarkan pada reka bentuk pemproses Cortex-A9 terbaru Arm, manakala cip TI sebelumnya OMAP3 berdasarkan Cortex-A8. Sebagai contoh, telefon bimbit Droid X yang dilancarkan oleh Motorola, menggunakan Cortex OMAP3630, yang didasarkan pada Cortex-A8.

Peranti dengan cip dwi-teras juga dapat menyampaikan pemutaran video 1080p selama 10 jam berbanding empat jam OMAP3630 daripada main balik video 720p.

Cip baru dapat memainkan lebih dari 15 jam video 720p

TI sedang menyiapkan cip untuk pelaksanaan yang mungkin di perangkat mulai pada tahun ini, walaupun Tolbert menolak untuk menamakan pelanggan.

Walaupun TI mempunyai kehadiran yang kuat dalam ruang telefon pintar, ia juga bertujuan untuk cip OMAP4 untuk digunakan dalam peranti pengkomputeran pegang tangan seperti tablet, Kata Tolbert. Syarikat seperti Nvidia telah mengumumkan cip berdasarkan reka bentuk Cortex-A9 untuk tablet.

Cip OMAP4430 akan dihasilkan menggunakan proses 45-nanometer, tetapi TI berhasrat untuk berpindah ke proses 28-nm pada masa depan, yang boleh membawa peningkatan yang lebih baik dan faedah kecekapan tenaga kepada cip.

Tolbert juga berkata TI telah menandatangani perjanjian dengan Arm untuk membuat cip berdasarkan rancangan penganjur yang akan datang Arm disebut Eagle. Kedua-dua syarikat itu bekerja bersama-sama dalam reka bentuk cip, dan TI akan memberikan maklumat lanjut mengenai cip berasaskan Eagle pada akhir tahun ini, kata Tolbert.