TSMC bertujuan untuk mengetatkan perlumbaan pembuatan cip mudah alih dengan Intel

Perlumbaan untuk membuat cip paling canggih untuk telefon pintar dan tablet semakin giat, dengan pengeluar cip kontrak TSMC mempercepat pelaksanaan Teknologi pembuatan terbaru untuk menutup kelebihan cip yang lama dipegang oleh Intel.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), pengeluar cip kontrak terbesar di dunia, pada Khamis berkata ia memecahkan kitaran peningkatan pengeluaran dua tahun tradisionalnya dan akan mula membuat cip menggunakan proses 16-nanometer awal tahun depan. Syarikat awal tahun ini mula membuat cip untuk peranti seperti telefon pintar dan tablet menggunakan proses 20-nm.

Telefon pintar dan tablet menjadi lebih kecil, lebih cepat dan lebih berkuasa kuasa terima kasih kepada teknologi pembuatan baru dan pengurangan saiz transistor. Keupayaan pembuatan Intel dianggap paling maju hari ini, dan melompat cepat TSMC ke proses baru membolehkan pelanggan syarikat membawa lebih cepat dan lebih cip kuasa untuk peranti mudah alih setahun lebih awal daripada jadual. Proses nanometer merujuk kepada fizik asas yang digunakan dalam tumbuhan fabrikasi untuk menghasilkan substrat di mana ciri-ciri cip itu terukir.

[Bacaan lanjut: Telefon Android terbaik untuk setiap belanjawan.]

Salah satu kemajuan terkini dalam teknologi pembuatan adalah menyusun transistor di atas setiap satu yang dipanggil FinFET atau transistor 3D oleh industri semikonduktor-bukannya meletakkan transistor di sebelah satu sama lain.

TSMC akan berpindah ke FinFET dengan proses 16-nm, mempercepatkan kitaran peningkatan yang biasa

". Ia digunakan untuk dua tahun; dalam kes FinFET 16-nm, ia hanya satu tahun, "kata Morris Chang, pengerusi dan Ketua Pegawai Eksekutif TSMC, semasa siaran web pada hari Khamis untuk membincangkan hasil pendapatan suku pertama.

Pelanggan TSMC termasuk Qualcomm dan Nvidia, cip yang berdasarkan kepada reka bentuk pemproses ARM, yang digunakan dalam kebanyakan telefon pintar dan tablet. Intel akan berpindah dari proses 22-nm semasa ke proses 14-nm akhir tahun ini, dan berharap untuk menggunakan kelebihan pembuatannya untuk berada di hadapan pembuat cip berasaskan ARM.

Percubaan pengeluaran 16-nm kerepek sudah pun berjalan, dengan TSMC membuat cip berdasarkan reka bentuk pemproses ARM 64-bit. TSMC juga telah mengumumkan bahawa ia akan membuat teras grafik PowerVR Series6 Technologies Imagination pada proses 16-nm. Corak grafik berdasarkan reka bentuk PowerVR digunakan dalam peranti mudah alih Apple, cip lapan inti Exynos Octa 5 Samsung, tablet berasaskan Intel dan produk lain.

Tablet dan telefon pintar menggunakan cip dibuat menggunakan proses 28-nm TSMC, dan 16- Cip nm mungkin dapat mencapai peranti mudah alih pada tahun depan atau pada tahun 2015, kata Nathan Brookwood, penganalisis utama di Insight 64.

"Sebab mereka menarik ini adalah kerana Intel telah menggembar-gemburkan FinFET untuk seketika," kata Brookwood sambil menambah bahawa TSMC terpaksa bergerak pantas untuk mengejar teknologi 14-nm Intel.

Syarikat biasanya menghantar reka bentuk cip kepada pengilang seperti TSMC, yang membuat silikon dan menghantarnya kepada pembuat cip untuk ujian. Apabila isu reka bentuk diselesaikan dan pembuatan keluaran bermula, ia boleh menjadi tiga hingga enam bulan atau lebih lama untuk cip untuk mencapai peranti.

TSMC pada masa lalu mengalami masalah dalam merancakkan teknologi pembuatan baru, terutamanya dengan proses 28-nm, yang mana kini stabil. Qualcomm April lalu menyalahkan ketidakcekapan TSMC untuk kekurangan cip mudah alih Snapdragon S4, yang berada dalam permintaan yang tinggi pada masa itu.

Tetapi ujian dari cip 16-nm sejauh ini telah berjalan lancar, kata Chang.

Di luar TSMC, satu lagi pengeluar cip kontrak yang ingin melompat awal dari 20-nm ke nod pembuatan berikutnya adalah GlobalFoundries, yang berpindah ke 14 -mem proses pada 2014. GlobalFoundries membuat cip berdasarkan reka bentuk pemproses x86 dan ARM, dan juga pemproses grafik.

Tetapi terdapat perbezaan dalam pelaksanaan teknologi pembuatan yang digunakan oleh Intel, TSMC dan GlobalFoundries, kata Brookwood.

Intel mengecilkan transistor apabila ia bergerak ke 14 nanometer. TSMC dan GlobalFoundries tidak membuat perubahan besar dalam saiz transistor kerana mereka berpindah ke proses 16-nm, tetapi hanya bergerak dari sebuah flat ke struktur 3D, kata Brookwood.

TSMC melaporkan keuntungan bersih suku pertama NT $ 39.6 bilion (AS $ 1.3 bilion), meningkat daripada NT $ 33.5 bilion berbanding suku yang sama tahun lalu. Syarikat itu melaporkan pendapatan NT $ 132.8 bilion, meningkat sebanyak 25.7 peratus tahun ke tahun. Chang menyumbang jualan telefon pintar dan tablet untuk meningkatkan pendapatan.